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| 產(chǎn)品介紹 |
導熱硅脂（散熱膏）HM-714
廣東皓明有機硅生產(chǎn)導熱膠：導熱雙面膠、CPU導熱膠、導熱膠貼、導熱灌封膠、硅酮導熱膠、導熱絕緣膠、導熱膠墊、免墊片、免墊片膠、導熱硅脂、導熱硅膠、LED基板散熱膠、LED背光模組散熱膠、導熱硅膏、晶體管散熱膠、散熱硅膠、硅膠、硅橡膠、硅酮膠、電子膠等，更多產(chǎn)品信息，請聯(lián)系相關業(yè)務詳情請咨詢皓明有機硅！
概 述
本品導熱硅脂（散熱膏）HM-714是導熱填料分散在有機聚硅氧烷中形成的穩(wěn)定復合物，是作為常規(guī)散熱用途的熱介面材料。本品能充分填充散熱界面的微細空隙，降低界面的接觸熱阻，有效地提升發(fā)熱元器件的散熱效能。
一、產(chǎn)品特性
u卓越的導熱性能，適合高端散熱應用；
◆涂抹性滑順，附著性優(yōu)良，使用方便；無溶劑體系，低揮發(fā)性有機物；
◆高穩(wěn)定性，可在－30℃～180℃下長期使用，不易干固；
u安全無毒，無腐蝕性，符合RoHS環(huán)保要求。
二、主要用途
◆ 高發(fā)熱量微處理器、大功率器件等的散熱介面材料（TIM1及TIM2）；
◆ 電源模塊、移動通訊設備等的散熱用途；
◆ 大功率LED背光模組的散熱。
三、典型技術數(shù)據(jù)
項目
測試結果
外觀
灰色膏狀物
導熱系數(shù) W/m.k
≥3.5
熱阻抗(℃-cm2/W,40psi)
0.082
體積電阻率 Ω.cm
≥1.0×1014
油離度(120℃,24H)
0.5%
膠層厚度（BLT，μm）
40
揮發(fā)份(120℃,24H)
≤1.0%
四、包裝,儲存及使用注意事項
u 包裝形式:1KG/罐。
u 儲存在陰涼及干燥處，在未開封及密封良好的狀態(tài)下可保存12個月。
u 儲存期間，少量硅油可能會析出，此為正常狀況，并不影響使用效能。如有必要，應攪拌均勻后使用。
五、使用指導
建議對所有接觸表面用溶劑（異丙醇等）徹底清潔后再涂抹硅脂。可以直接涂覆在散熱介面上，適當輕壓以使硅脂能更好地填充界面的微細空隙。必要時可對導熱硅脂稍稍加熱（40℃～50℃）降低粘度，以獲得更薄的膠層厚度。
